泰凌微电子已回复第二轮审核问询函：产品性能得到行业权威认可主要产品核心参数达到国际领先技术水平

发布时间：2022-12-22 13:27:06 丨 浏览次数：

　　火狐电竞泰凌微电子（上海）股份有限公司于12月21日更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于实际控制人大额负债，关于实际控制人认定，关于主要产品等。

　　了解到，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多 年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企 业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括 智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在 内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　王维航直接或间接持有的发行人股权不存在质押或上市后股份质押安排， 并已出具承诺函不使用发行人股权作为其所负债务的还款或补充担保来源。 除发行人股权外，上述资产均可用于安信证券和浦发银行负债的还款来 源，王维航已就上述资产用于还款事宜制定明确的还款安排和计划。 此外，截至本回复出具日，王维航已获特定自然人出具承诺向其提供 1 亿 元十年期无息信用借款。该自然人与王维航均为 1998 年创立华胜天成600410）的管理团 队成员，基于 20 多年以来王维航作为创业团队的领头人对华胜天成业务发展持 续做的突出贡献，尤其在创业团队其他成员几年前因年龄等因素陆续退出经营 管理的情况下，继续坚守核心管理岗位，完成创业团队对公司发展寄托的心 愿，同时，基于对王维航信用能力、专业能力、未来还款能力的充分认可，该 自然人承诺本次向王维航提供 1 亿元十年期无息信用借款，用于王维航偿债过 程中可能出现的流动性缺口补充或各类临时性、长期性资金需求，在王维航所 负安信证券和浦发银行借款本息足额偿付前，上述借款无需归还。

　　根据王维航制定的还款计划，将于 2023 年 6 月 9 日安信证券股权质押借款 到期前，通过处置资产、个人薪酬、对外投资回报所得及获取的长期信用支持 资金偿还全部股票质押式回购借款本息，还款完成后，将不再负有股票质押借 款债务，借款规模下降超过 2 亿元。 通过谨慎评估对外投资项目并下调投资回报，结合历年王维航个人可变现 资产总额及债务到期日前的现金流入，在后续年度不减持华胜天成股票的情况 下，王维航预计于 2025 年出现负债缺口，2025 年至 2027 年负债缺口合计 10,528.92 万元。针对上述缺口：（1）王维航持有的剩余华胜天成股票可以完 全覆盖上述缺口；（2）持有的投资基金于 2024 年开始逐渐进入退出期，预计 将获得超过前述方式测算的项目收益，也可大幅降低偿债资金缺口；（3）在根 据上述还款安排将个人负债大规模有效降低后，未来将具有较为良好的新增融 资能力。

　　届时，王维航将根据对外投资退出进程、投资收益情况，灵活安排后续年 度对部分华胜天成剩余股票的质押融资等各项资金安排，以保证各年度偿还资 金的稳定、充足。 以上测算说明为以王维航目前持有的资产价值为基础静态计算，未来五 年，王维航将积极与有关各方协商妥善解决方案，全力筹措偿债资金，缓解偿 债压力；同时，王维航也将通过新增基金管理费收入、新增投资项目获取投资 收益等方式增加偿债来源，避免出现债务逾期情况。

　　根据上表，2017 年 8 月至 2020 年 11 月期间，王维航始终通过中域高鹏控 制了泰凌有限 45.25%以上的表决权，与第二大股东国家大基金的持股比例 11.94%保持明显差距。同时，根据国家大基金出具的《关于不谋求实际控制权 的承诺函》及历史上的投资协议，国家大基金作为财务投资者未曾通过任何形 式谋求公司控制权，并在 2020 年 3 月与中域高鹏、王维航等签署投资协议时认 可并明确泰凌有限的实际控制人为王维航。

　　发行人 ZigBee 芯片和 Thread 协议相关芯片均为基于 IEEE 802.15.4 技 术标准的芯片产品。根据 Omdia 发布的市场分析数据，在 IEEE 802.15.4 技术 标准所支持的细分芯片领域，2018 年度发行人在该细分领域出货量市占率为 2.50%，位居全球第八名；2019 年度和 2020 年度，发行人市占率分别为 2.50% 和 3.50%，公司排名上升到全球第七名，排名前列的其余可比公司均为全球知 名的半导体公司，包括威讯半导体（Qorvo）、芯科科技（Silicon Labs, Inc）、统一电子（UEIC）、德州仪器（TI）、Nordic 和恩智浦（NXP）。

　　发行人多模协议芯片产品支持包括 ZigBee、Bluetooth LE、2.4G 和 Thread 等在内多个协议标准，目前市场上并无能够完全覆盖发行人所有协议标 准的多模芯片市场数据，仅 Omdia 对于同时支持 Bluetooth LE 和 IEEE 802.15.4 技术标准的多模芯片市场进行了统计。数据显示，2019 年度和 2020 年度发行人在上述细分领域的市占率分别为 6.00%和 5.00%，居全球前五，多 模协议芯片出货量处于全球领先地位。

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